PCB电路板废水常规解决方案

一、PCB电路板废水来源

PCB电路板废水来自生产过程中的各道工序的清洗水以及部分废弃的槽液。

PCB电路板废水处理工艺应针对下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸碱等，应分别采用不同流程进行处理或预处理。

二、废水分流原则

a)一类污染物镍应单独分流;

b)离子态铜与络合态铜应分流后分别处理;

c)显影脱膜(退膜、去膜)废液含高浓度有机物，应单独分流;一般有机物废水根据实际需要并核算排放浓度后确定分流去向;

d)氰化物废水宜单独分流;含氰化物废水须避免铁、镍离子混入;

e)废液应单独分流收集;

f)具体分流应根据处理需要和当地环保部门要求，确定工程的实际分流种类;

三、PCB电路板废水处理工艺

1、铜的去除

印制电路板行业废水中铜有多种存在形式：离子态铜、络合态铜或螯合态铜，应按不同方法分别进行去除。离子态铜经混凝沉淀去除。络合态或螯合态铜经过破络以后混凝沉淀去除。

1.1、离子态铜的去除

基本流程：

中和混凝时设定控制pH值应根据现场调试确定，设计可按pH 8~9进行药剂消耗计算。

1.2、络合态或螯合态铜的去除

常用破络方法有：

Fe3+可掩蔽EDTA，从而释放Cu2+;其处理成本廉价，应优先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu，过量的S可采用Fe盐去除; Fenton氧化可破坏络合剂的部分结构而改变络合性能;

重金属捕集剂是螯合剂，能形成更稳定的铜螯合物并且是难溶物;离子交换法可交换离子态的螯合铜，并将其去除。

生化处理可改变络合剂或螯合剂性能，释放Cu2+，具有广泛的适用性。具体设计应根据试验结果确定破络工艺。

基本流程：

2、氰化物的去除

氰化物废水的处理宜采用二级氯碱法工艺。破氰后的废水应再进行重金属的去除。

破氰基本流程：

处理含氰废水的氧化剂可采用次氯酸钠、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、双氧水或液氯。理论有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。实际由于废水中还有其它还原物或有机物会消耗有效氯，投药量宜通过试验确定。

反应pH值条件：一级破氰控制pH值10~11，反应时间宜为(10~15)分钟;二级破氰控制pH值6.5~7，反应时间宜为(10~15)分钟。

3、有机物的去除

有机物的主要来源是膜材料(干膜或湿膜)、显影废液、油墨中的有机物和还原性无机物。高浓度有机物废水主要来自褪膜废液、显影废液和首次冲洗水。因其COD浓度高也称为有机废液、油墨废水。

脱膜、显影废液应首先采用酸析处理。酸析反应控制pH值3~5，具体数值可现场调整确定。设定的原则是去除率提高平缓时，不再下调pH值。酸性条件使得膜的水溶液形成胶体状不溶物，通过固液分离去除。

酸析后的高浓度有机废水可采用生化处理，也可根据情况采用化学氧化处理。

好氧处理须注意控制进水浓度Cu<5.0mg/L，可以将破络后的络合废水进入好氧池一同处理，通过排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L。

基本流程：

4、镍的去除

宜采用碱沉淀法去除。当要求含镍废水单独处理并且单独达标时，中和pH值应控制在9.5以上。

5、NH3-N的去除

好氧生化处理能将NH3转化为亚硝酸盐氮或硝酸盐氮，去除氨氮;缺氧反硝化处理可以脱氮。在硝化反应中碳源不足时可人工添加碳源。

6、废液的处理与处置

废液含高浓度铜、络合剂、COD和可能的氨、CN、Ni等。Au等贵重金属厂家应自行回收。

废液宜按不同种类分别收集储存，有利于回收和处理。无回收价值的废液宜采用单独预处理后小流量进入废水处理系统。