电子封装厂电镀废水回用工程

减薄划片废水中主要含有大量的硅粉微粒,SS约2000mg/L左右,特性很稳定,不易沉降,电导率仅为2-4µs/cm,采用二级连续UF膜系统进行进行废水回收利用,废水回收利用率≥90%,回收水质好,同时回收硅粉。

我们准备好随时为您提供帮助

如需购买我们的产品(电子封装厂电镀废水回用工程)和服务并希望与我们的销售代表沟通,您可以在这里联系我们。
联系销售人员

电子封装厂电镀废水回用工程详解

某电子公司是国内重点集成电路封装测试企业,该公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,其生产线废水主要包括两部分,一部分为晶元的减薄划片废水、另一部分为电镀锡化废水。

在此主要介绍电镀锡化废水的回用处理系统;废水中主要含有Cu、Sn、酸碱、有机物等,在该项目中首先要做好分质分流是尤为重要,把锡化电镀线上的废水按照水中的成份及浓度来分质收集,主要分为漂洗废水、重污染废水、有机槽废液三路,水质如下:

电子封装厂电镀废 水回用工程

2工艺流程

2.1对电镀废水回用采用的工艺(如图2)与目前较多电镀企业废水的回用工艺(如图1)简单比较:

电子封装厂电镀废 水回用工程

图1是把所有电镀废水混合集中收集,先经过物化或生物一系统处理,然后把上清液进行膜系统回收,因在废水处理过程中,投加了大量的PAC、PAM等,药剂中含有大量的阳离子物质存在水中,很容易与回用膜元件表面电荷结合而堵塞膜元件,更不能保证很高的回收率,通常回收率最高仅能达到50%,往往并不能保证长期稳定的运行。

因投加了大量的药剂,使废水的含盐量也大大的增加,所以也降低了回用水水质;通过膜技术回用后的浓缩水重金属通常会超标,不能直接排放,这样只能回到废水前处理系统中,从而增加了废水处理部分的负荷及水量,严重影响废水处理部分的效果,同时占地及土建投资也增大。

电子封装厂电镀废水 回用工程

经过多年电镀废水及涉重金属的研究及工程实践,摸索出一套成熟稳定的电镀废水回用技术(连续错流抗污染多级膜法回用),把电镀废水分质收集,单独膜法回用,回用水可分别用到对应的生产线或作为自来水使用。

目前采用的回用理念是“先回用后处理”,把废水先进行分质收集,单独膜法回用,回收率≥85%,浓缩后的废水中重金属离子浓度可提升到100倍以上,对该浓缩废水可通过重金属回收装置进行重金属的提取,大大提高了重金属的回收效率,回收重金属的同时,也减轻后需废水处理的负荷。

从实际工程效果来看,图2较图1的回用理念更先进,具有更高的回收率,系统具有更高的稳定性,不易堵塞,回用水质更高;图2不仅可回收纯水而且同时可以回收贵重金属,特别对含贵重金属的回收价值更大,回收的重金属纯度可达到97%,回收效率≥90%。

2.2某电子电镀废水回用及处理工艺

电子封装厂电镀废 水回用工程

工艺说明:清洗废水主要包括酸性清洗废水及碱性清洗废水两大部分,废水中主要含有硫酸、硫代硫酸钠、甲基磺酸、碱性液、铜、锡及添加剂等,混合后的清洗水主要偏酸性,多路清洗废水汇集于调节池,通过曝气搅拌,使水质水量达到调节作用,调节后的水进入多介质过滤系统主要是拦截较大颗粒物及胶体,然后进入MF/UF(可选项),主要去除较小悬浮物、胶体、细菌微生物等。

MF/UF具有自动运行、冲洗功能;MF/UF透过液进入膜脱盐系统,主要是脱除水中盐份,该膜元件是根据电镀废水的特性,采用连续错流抗污染技术,少量的浓缩水中含有较高的重金属,先进行重金属回收(若较贵重的重金属可分开收集单独回收重金属,达到纯度更高的重金属),再把回收后的废水供至污水站进行物化或生化处理达,最终确保出水水质达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)指标。

本系统的水资源系统回收率≥85%,重金属等离子的回收率≥90%,金属纯度≥97%。

8总结

1)分质收集单独回用是废水高效回用的前提条件。

2)“先回用后处理”的回用理念是较先进的,避免投加的药剂造成二次污染。

3)采用连续抗污染错流多级回用电镀废水需做好预处理及膜的选择很关键,连续抗污染错流多级是稳定、高效的回用方式,回收率≥85%,对重金属等离子的去除率≥90%,回收的纯水水质好,可回用制取高纯水。

4)根据不同高浓度有机废水可选用对应极板涂层的重金属回收装置,对COD可强氧化降低,阳极板材料尤为重要,直接影响COD的去除效果,同时阴极回收重金属,处理后的废水再与低浓度的废水混合处理,这样降低高浓度有机废水对整个废水处理系统的负荷。


ad2

产品标签:





准备开展业务?

服务电话:0769-85038001
Email:sales@wteya.com