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PCB废水处理设备

摘要:

PCB清洗废水主要的污染物是:铜、COD、氨氮、pH、氰、镍等。

PCB生产废水种类及来源:
磨板清刷水:主要来源是钢板磨刷线;表面处理;陶瓷磨板线等;含铜粉、火山灰等。
一般清洗水:内外层前处理线;内外层DES线;沉铜线;阻焊处理线;OSP和地坪清洗等。废水含离子态铜,一般呈酸性。
有机废水:DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水;棕化线;前处理线和阻焊显影;废水水质含离子态铜,一般呈酸性。
络合废水:沉铜/电镀/MCP垂直电镀线;主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗;含铜络合物。
电镀铜清洗水:电镀铜工段的清洗水;主要含CuSO4。
基板清洗水:含有少量有机物与金属铜,这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水。
含镍清洗水:电镀镍、化学镍的清洗水;沉银后的清洗水,含镍;水量不大。
含氰废水:沉金线上金缸后的清洗水;含氰、毒性、量小。
PCB废水中铜主要分两种形式:离子态铜及络合铜。
离子态铜的常用处理方法有碱法沉淀法.
含络合铜废水的常用处理方法掩蔽、改变、破坏配位体的结构;释放铜离子或直接争夺Cu离子并形成沉淀物。
化学沉淀法去除PCB废水中离子Cu
 污水中的Cu2+、Ni2+,投入的药剂是NaOH或石灰乳Ca(OH)2, 是用在一定的pH值条件下使之生成氢氧化物沉淀。
将孔金属化漂洗水单独分离出来,是因为这股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的络合态存在,OH-不能与之发生反应生成Cu(OH),沉淀,而必须用亲合力最强的S2+把EDTA,Cu中的Cu2 夺过来,使之生成CuS沉淀。
Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓
该方法是最广泛的方法,调节pH值>7.5,能使出水Cu2+  <0.5mg/L。优点是处理成本低,产生较多污泥。

PCB清洗废水主要的污染物是:铜、COD、氨氮、pH、氰、镍等。

PCB生产废水种类及来源:
磨板清刷水:主要来源是钢板磨刷线;表面处理;陶瓷磨板线等;含铜粉、火山灰等。
一般清洗水:内外层前处理线;内外层DES线;沉铜线;阻焊处理线;OSP和地坪清洗等。废水含离子态铜,一般呈酸性。
有机废水:DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水;棕化线;前处理线和阻焊显影;废水水质含离子态铜,一般呈酸性。
络合废水:沉铜/电镀/MCP垂直电镀线;主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗;含铜络合物。
电镀铜清洗水:电镀铜工段的清洗水;主要含CuSO4。
基板清洗水:含有少量有机物与金属铜,这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水。
含镍清洗水:电镀镍、化学镍的清洗水;沉银后的清洗水,含镍;水量不大。
含氰废水:沉金线上金缸后的清洗水;含氰、毒性、量小。
PCB废水中铜主要分两种形式:离子态铜及络合铜。
离子态铜的常用处理方法有碱法沉淀法.
含络合铜废水的常用处理方法掩蔽、改变、破坏配位体的结构;释放铜离子或直接争夺Cu离子并形成沉淀物。
化学沉淀法去除PCB废水中离子Cu
 污水中的Cu2+、Ni2+,投入的药剂是NaOH或石灰乳Ca(OH)2, 是用在一定的pH值条件下使之生成氢氧化物沉淀。
将孔金属化漂洗水单独分离出来,是因为这股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的络合态存在,OH-不能与之发生反应生成Cu(OH),沉淀,而必须用亲合力最强的S2+把EDTA,Cu中的Cu2 夺过来,使之生成CuS沉淀。
Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓
该方法是最广泛的方法,调节pH值>7.5,能使出水Cu2+  <0.5mg/L。优点是处理成本低,产生较多污泥。

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